在当今高度数字化的时代，芯片作为电子设备的核心部件，其性能与可靠性直接关系到整个电子系统的运行。然而，芯片在使用过程中难免会出现失效的情况，这就需要进行专业的失效分析检测，以找出问题根源，保障芯片的质量与性能。芯片失效的原因多种多样。一方面...

在当今科技飞速发展的时代，半导体元器件已然成为了众多电子设备的核心基石，从我们日常使用的智能手机、电脑，到复杂精密的工业控制系统、科研设备，无一能离开半导体元器件发挥关键作用。而半导体元器件检测，作为保障这些元器件性能与质量的重要环节，正逐...

在当今科技飞速发展的时代，电磁环境检测已然成为我们生活与科技领域中一个至关重要的话题。电磁环境，简单来说，就是由各种电磁现象和电磁信号所构成的空间环境。我们身处一个被电磁波包围的世界，从日常生活中的微波炉、手机、电视，到各类大型的通信基站、...

铜柱互连等先进工艺技术的诞生，极大地推动了现代电子设备三维微型化进程，加速了相关电子设备性能提升；随之而来的挑战则是相关芯片产品的故障分析工作。对于先进封装来说，故障定位所需的加工深度可能超过100μm，此时采用传统的镓离子(Ga+)FIB...

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其高功率密度、优异的耐高温性能和高效的功率转换能力，在新能源汽车、5G通信、数据中心等领域展现出巨大的应用潜力。然而，先进封装的SiC功率模组在失效分析方面面临诸多挑战，尤其是在化学开封、X-...

食品名称标示要求《食品标识监督管理办法》第十六条规定了食品名称的要求，同时GB7718-20254.2也对食品名称进行了详细要求，但需重点关注五点：1、以动物源性食品原料制成的食品，其名称体现畜禽肉或者动物性水产品原料的，该原料应当为主要原...