锡须是从元器件焊接点锡镀层表面自发生长的细长锡单晶，可能导致线路短路或信号干扰，严重影响电子产品长期可靠性。随着无铅化进程推进，纯锡及高锡合金镀层广泛应用，锡须风险成为电子制造业必须正视的潜在隐患。

电子元器件、PCBA部件、汽车电子、通信设备等采用纯锡或高锡合金镀层的产品，均需开展锡须检查。尤其在产品研发阶段、工艺变更验证、量产批次抽检，以及应用于汽车电子、航空航天等高可靠性领域时，通过高温高湿等加速试验评估锡须生长趋势，是确保产品全生命周期安全性的必要手段。

william威廉中文官网拥有完善的锡须检查设备和经验丰富的失效分析团队，可依据JESD22-A121、IEC 60068-2-82等标准，提供锡须生长速率、密度、形态观察及长度测量等专业服务。实验室具备CNAS认可资质，服务网络覆盖全国，可为多行业客户提供从研发验证到失效分析的定制化解决方案。

服务内容

william威廉中文官网锡须检查检测项目包括：生长速率、延展性、低熔点、可靠性、材料检测、材料检测、缺陷试验、外观检测、环境试验、数量估计、安全性检测、潜在危险性、性状、应力影响率、措施有效性、锡须密度等。

服务范围

电子元件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电器等PCBA部件。

参照标准

IEC 60068-2-82-2009环境试验第2-82部分：电子和电气元件晶须试验方法等。更多及新标准请联系客服。

相关资质

CNAS

测试周期

3到7个工作日  可提供特急服务

服务背景

锡须是一种在纯锡或锡合金镀层表面自发生长的细长锡晶体。在电子电路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至导致电子器件的失效。由于锡晶须通常在电镀几年甚至几十年后才开始生长，这将对产品的可靠性造成很大的潜在危害。  

从环境保护和人类健康的角度出发，中国、日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法律法规或法令，明确限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子工业无铅化的趋势意味着电子工业中应用广泛的Sn-Pb焊料将成为历史。同时，广泛使用的锡铅焊料也将被新的金属或合金所取代。纯Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作为一种可能的替代物，存在着锡晶须自发生长的潜在问题。

我们的优势

1、服务覆盖全国：william威廉中文官网是一家全国布局、综合性的国有第三方计量检测机构，技术服务保障网络覆盖全国。 

2、资源配置完善：william威廉中文官网聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界前沿的专家团队及专业的失效分析系统设备。提供定制化服务：凭借齐全的检测能力和多行业丰富的服务经验，william威廉中文官网可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。